報告簡介

　　集成電路（Integrated Circuit）是一種微型電子器件或部件。是典型的知識密集型、技術密集型、資本密集和人才密集型的高科技產業(yè)。經(jīng)過30多年的發(fā)展，我國集成電路產業(yè)已初步形成了設計、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調的發(fā)展格局，產業(yè)鏈基本形成。

　　2023年，全球半導體行業(yè)經(jīng)歷了一段波瀾不驚的時期，總銷售額為5,268億美元，相比于2022年的5,741億美元，下降了8.2%。2024年4月份全球半導體銷售額約為464億美元，同比增長15.8%，連續(xù)6個月實現(xiàn)同比增長，環(huán)比增長1.1%。

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2023年我國集成電路產業(yè)銷售規(guī)模達到12276.9億元，同比增長2.3%。從集成電路“核心三業(yè)”看，2023年設計業(yè)銷售額5470.7億元，同比增長6.1%；制造業(yè)銷售額為3874億元，同比增長0.5%；封裝測試業(yè)銷售額2932.2億元，同比下降2.1%。

　　圖表：2017-2023中國集成電路產業(yè)銷售額

　　單位：億元

　　數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會，中投產業(yè)研究院整理

　　圖表：2023年中國集成電路市場銷售結構

　　數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會，中投產業(yè)研究院整理

　　2023年8月，工業(yè)和信息化部發(fā)布《新產業(yè)標準化領航工程實施方案（2023-2035年）》，提到全面推進新興產業(yè)標準體系建設，研制集成電路材料、專用設備與零部件等標準，制修訂設計工具、接口規(guī)范、封裝測試等標準，研制新型存儲、處理器等高端芯片標準，開展人工智能芯片、車用芯片、消費電子用芯片等應用標準研究。2024年1月，工業(yè)和信息化部等七部門聯(lián)合印發(fā)《關于推動未來產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》，關于超大規(guī)模新型智算中心部分提到，加快突破GPU芯片、集群低時延互連網(wǎng)絡、異構資源管理等技術，建設超大規(guī)模智算中心，滿足大模型迭代訓練和應用推理需求。2024年5月，中央網(wǎng)信辦、市場監(jiān)管總局、工業(yè)和信息化部聯(lián)合印發(fā)《信息化標準建設行動計劃（2024-2027年）》，提出：圍繞集成電路關鍵領域，加大先進計算芯片、新型存儲芯片關鍵技術標準攻關，推進人工智能芯片、車用芯片、消費電子用芯片等應用標準研制。

　　圖表：國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內容解讀

　　資料來源：中投產業(yè)研究院

　　中投產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國集成電路產業(yè)投資分析及前景預測報告》共十二章。首先介紹了集成電路概念以及發(fā)展環(huán)境，接著分析了國際國內集成電路產業(yè)現(xiàn)狀以及主要產品系統(tǒng)解析，然后具體介紹了集成電路制造業(yè)、集成電路設計業(yè)、封裝測試業(yè)、區(qū)域市場發(fā)展狀況。隨后，報告對集成電路國內外重點企業(yè)經(jīng)營情況進行了深入的分析，最后對集成電路產業(yè)進行了投資價值評估并對未來發(fā)展前景做了科學的預測。

報告目錄

第一章　集成電路基本概述
1.1　集成電路相關介紹
1.1.1　集成電路的定義
1.1.2　集成電路的分類
1.1.3　集成電路的地位
1.2　集成電路產業(yè)鏈剖析
1.2.1　集成電路產業(yè)鏈結構
1.2.2　集成電路核心產業(yè)鏈
1.2.3　集成電路生產流程圖

第二章　2022-2024年中國集成電路產業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

2.1　政策環(huán)境
2.1.1　集成電路政策管理體系
2.1.2　集成電路國家政策匯總
2.1.3　集成電路地方政策匯總
2.1.4　集成電路重要政策解讀
2.2　經(jīng)濟環(huán)境
2.2.1　宏觀經(jīng)濟發(fā)展概況
2.2.2　工業(yè)經(jīng)濟運行情況
2.2.3　新興產業(yè)發(fā)展態(tài)勢
2.2.4　宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望
2.3　社會環(huán)境
2.3.1　移動網(wǎng)絡運行狀況
2.3.2　研發(fā)經(jīng)費投入增長
2.3.3　企業(yè)創(chuàng)新主體建設
2.3.4　科技人才發(fā)展狀況
2.4　技術環(huán)境
2.4.1　技術專利申請態(tài)勢
2.4.2　技術專利區(qū)域分布
2.4.3　全球專利申請人情況
2.4.4　技術專利價值分析
2.4.5　技術專利申請?zhí)魬?zhàn)
2.4.6　技術專利申請建議

第三章　2022-2024年國內外集成電路產業(yè)發(fā)展狀況分析

3.1　2022-2024年全球集成電路產業(yè)運行狀況
3.1.1　市場銷售規(guī)模
3.1.2　行業(yè)產品結構
3.1.3　區(qū)域市場格局
3.1.4　產業(yè)研發(fā)投入
3.1.5　市場競爭狀況
3.1.6　企業(yè)支出狀況
3.1.7　產業(yè)發(fā)展前景
3.2　2022-2024年中國集成電路產業(yè)運行狀況
3.2.1　產業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2　產業(yè)發(fā)展形勢
3.2.3　產業(yè)銷售規(guī)模
3.2.4　市場銷售結構
3.2.5　市場貿易情況
3.2.6　市場競爭情況
3.2.7　主要區(qū)域布局
3.2.8　企業(yè)布局狀況
3.2.9　從業(yè)人員情況
3.3　2022-2024年全國集成電路產量分析
3.3.1　2022-2024年全國集成電路產量趨勢
3.3.2　2022年全國集成電路產量情況
3.3.3　2023年全國集成電路產量情況
3.3.4　2024年全國集成電路產量情況
3.3.5　集成電路產量分布情況
3.4　中國模擬集成電路發(fā)展狀況分析
3.4.1　行業(yè)基本介紹
3.4.2　市場規(guī)模狀況
3.4.3　市場競爭格局
3.4.4　產品研發(fā)動態(tài)
3.4.5　典型企業(yè)分析
3.4.6　項目建設動態(tài)
3.4.7　行業(yè)融資動態(tài)
3.5　中國集成電路應用市場發(fā)展分析
3.5.1　通信行業(yè)集成電路應用
3.5.2　消費電子行業(yè)集成電路應用
3.5.3　汽車電子行業(yè)集成電路應用
3.5.4　物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)集成電路應用
3.6　中國集成電路產業(yè)發(fā)展困境分析
3.6.1　產業(yè)發(fā)展阻力
3.6.2　產業(yè)發(fā)展問題
3.6.3　產業(yè)鏈發(fā)展困境
3.6.4　企業(yè)發(fā)展困境
3.7　中國集成電路產業(yè)發(fā)展建議分析
3.7.1　產業(yè)發(fā)展建議
3.7.2　產業(yè)發(fā)展策略
3.7.3　產業(yè)突破方向
3.7.4　產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

第四章　2022-2024年集成電路行業(yè)細分產品發(fā)展狀況分析

4.1　邏輯器件
4.1.1　CPU
4.1.2　GPU
4.1.3　FGPA
4.2　微處理器（MPU）
4.2.1　AP（APU）
4.2.2　DSP
4.2.3　MCU
4.3　存儲器
4.3.1　存儲器基本概述
4.3.2　存儲器市場規(guī)模
4.3.3　存儲器細分市場
4.3.4　存儲器競爭格局
4.3.5　存儲器企業(yè)布局
4.3.6　存儲器投資建議
4.3.7　存儲器發(fā)展前景

第五章　2022-2024年集成電路產業(yè)鏈上游--集成電路設計業(yè)分析

5.1　集成電路設計基本流程
5.2　2022-2024年中國集成電路設計行業(yè)運行狀況
5.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
5.2.3　區(qū)域分布狀況
5.2.4　從業(yè)人員規(guī)模
5.2.5　產品領域分布
5.2.6　行業(yè)發(fā)展思路
5.3　集成電路設計業(yè)市場競爭格局
5.3.1　全球競爭格局
5.3.2　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
5.3.3　重點企業(yè)分析
5.4　集成電路設計重點軟件行業(yè)
5.4.1　EDA軟件基本概念
5.4.2　全球EDA市場動態(tài)
5.4.3　EDA行業(yè)競爭格局
5.4.4　EDA企業(yè)經(jīng)營分析
5.4.5　EDA行業(yè)發(fā)展風險
5.4.6　EDA行業(yè)發(fā)展趨勢
5.5　集成電路設計產業(yè)園區(qū)介紹
5.5.1　深圳集成電路設計應用產業(yè)園
5.5.2　北京中關村集成電路設計園
5.5.3　粵澳集成電路設計產業(yè)園
5.5.4　上海集成電路設計產業(yè)園

第六章　2022-2024年集成電路產業(yè)鏈中游--集成電路制造業(yè)分析

6.1　集成電路制造業(yè)相關概述
6.1.1　集成電路制造基本概念
6.1.2　集成電路制造工藝流程
6.1.3　集成電路制造驅動因素
6.1.4　集成電路制造業(yè)重要性
6.2　2022-2024年中國集成電路制造業(yè)運行狀況
6.2.1　市場發(fā)展規(guī)模
6.2.2　行業(yè)所需設備
6.2.3　行業(yè)壁壘分析
6.2.4　行業(yè)發(fā)展機遇
6.3　2022-2024年晶圓代工產業(yè)發(fā)展分析
6.3.1　全球市場現(xiàn)狀
6.3.2　全球競爭格局
6.3.3　國內市場格局
6.3.4　國內工廠產能
6.3.5　國內工廠分布
6.3.6　國內制程情況
6.3.7　行業(yè)發(fā)展展望
6.4　集成電路制造業(yè)發(fā)展問題分析
6.4.1　市場份額較低
6.4.2　產業(yè)技術落后
6.4.3　行業(yè)人才缺乏
6.4.4　質量管理問題
6.5　集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議策略
6.5.1　行業(yè)發(fā)展總體策略分析
6.5.2　行業(yè)制造設備發(fā)展思路
6.5.3　工藝質量管理應對措施
6.5.4　企業(yè)人才培養(yǎng)策略分析

第七章　2022-2024年集成電路產業(yè)鏈下游--封裝測試行業(yè)分析

7.1　集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展綜述
7.1.1　封裝測試基本概念
7.1.2　封裝測試的重要性
7.1.3　封裝測試發(fā)展優(yōu)勢
7.1.4　封裝測試發(fā)展概況
7.2　中國集成電路封裝測試市場發(fā)展分析
7.2.1　市場規(guī)模分析
7.2.2　產品價格分析
7.2.3　典型企業(yè)布局
7.2.4　行業(yè)技術水平
7.2.5　行業(yè)主要壁壘
7.3　集成電路封裝測試設備市場發(fā)展分析
7.3.1　封裝測試設備主要類型
7.3.2　全球封測設備市場規(guī)模
7.3.3　全球封測設備企業(yè)格局
7.3.4　封測設備國產化率分析
7.3.5　封測設備項目建設動態(tài)
7.3.6　封裝設備行業(yè)發(fā)展前景
7.3.7　測試設備科技創(chuàng)新趨勢
7.4　集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展前景分析
7.4.1　高密度封裝
7.4.2　高可靠性
7.4.3　低成本

第八章　2022-2024年中國集成電路區(qū)域市場發(fā)展狀況分析

8.1　北京
8.1.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.2　產業(yè)鏈分工布局
8.1.3　產業(yè)競爭力分析
8.1.4　行業(yè)發(fā)展困境
8.1.5　行業(yè)發(fā)展建議
8.1.6　戰(zhàn)略發(fā)展目標
8.2　上海
8.2.1　產業(yè)監(jiān)管辦法
8.2.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3　特色園區(qū)發(fā)展
8.2.4　行業(yè)發(fā)展困境
8.2.5　行業(yè)發(fā)展建議
8.2.6　行業(yè)發(fā)展展望
8.3　深圳
8.3.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.2　產業(yè)空間布局
8.3.3　資金投入情況
8.3.4　產業(yè)布局結構
8.3.5　行業(yè)發(fā)展問題
8.3.6　行業(yè)發(fā)展建議
8.4　杭州
8.4.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.2　行業(yè)發(fā)展特點
8.4.3　項目建設動態(tài)
8.4.4　行業(yè)發(fā)展建議
8.5　成都
8.5.1　產業(yè)鏈發(fā)展圖譜
8.5.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3　產業(yè)布局結構
8.5.4　行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
8.5.5　行業(yè)發(fā)展前景
8.6　其他地區(qū)
8.6.1　江蘇省
8.6.2　重慶市
8.6.3　合肥市
8.6.4　寧波市
8.6.5　廣州市

第九章　2022-2024年國外集成電路產業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析

9.1　英特爾（Intel）
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　企業(yè)業(yè)務布局
9.1.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1.4　企業(yè)技術創(chuàng)新
9.2　亞德諾（Analog Devices）
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.2.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.3　海力士半導體（MagnaChip Semiconductor Corp.）
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　企業(yè)業(yè)務布局
9.3.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.4　德州儀器（Texas Instruments）
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.4.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.5　意法半導體（STMicroelectronics N.V.）
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.5.3　企業(yè)合作動態(tài)
9.6　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.6.3　企業(yè)合作動態(tài)
9.6.4　企業(yè)投資動態(tài)
9.7　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.7.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)

第十章　2021-2024年中國集成電路產業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析

10.1　深圳市海思半導體有限公司
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
10.1.3　產品發(fā)布動態(tài)
10.1.4　產品應用情況
10.1.5　業(yè)務調整動態(tài)
10.1.6　企業(yè)發(fā)展展望
10.2　中芯國際集成電路制造有限公司
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　經(jīng)營效益分析
10.2.3　業(yè)務經(jīng)營分析
10.2.4　財務狀況分析
10.2.5　核心競爭力分析
10.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.2.7　未來前景展望
10.3　紫光國芯微電子股份有限公司
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　經(jīng)營效益分析
10.3.3　業(yè)務經(jīng)營分析
10.3.4　財務狀況分析
10.3.5　核心競爭力分析
10.3.6　未來前景展望
10.4　杭州士蘭微電子股份有限公司
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　經(jīng)營效益分析
10.4.3　業(yè)務經(jīng)營分析
10.4.4　財務狀況分析
10.4.5　核心競爭力分析
10.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.4.7　未來前景展望
10.5　兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　經(jīng)營效益分析
10.5.3　業(yè)務經(jīng)營分析
10.5.4　財務狀況分析
10.5.5　核心競爭力分析
10.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.5.7　未來前景展望
10.6　深圳市匯頂科技股份有限公司
10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2　經(jīng)營效益分析
10.6.3　業(yè)務經(jīng)營分析
10.6.4　財務狀況分析
10.6.5　核心競爭力分析
10.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.6.7　未來前景展望

第十一章　中投顧問對集成電路產業(yè)投資價值評估及建議分析

11.1　中國集成電路產業(yè)投融資規(guī)模分析
11.1.1　投融資規(guī)模變化趨勢
11.1.2　投融資輪次分布情況
11.1.3　投融資省市分布情況
11.1.4　投融資金額分布情況
11.1.5　投融資事件比較分析
11.1.6　主要投資主體排行分析
11.1.7　政府基金投入情況分析
11.2　東城利揚芯片集成電路測試投資項目案例分析
11.2.1　項目基本概況
11.2.2　項目投資概算
11.2.3　項目進度安排
11.3　中投顧問對集成電路產業(yè)投資機遇分析
11.3.1　萬物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求
11.3.2　人工智能開辟技術新方向
11.3.3　協(xié)同開放構建研發(fā)新模式
11.3.4　新舊力量塑造競爭新格局
11.4　中投顧問對集成電路產業(yè)進入壁壘評估
11.4.1　競爭壁壘
11.4.2　技術壁壘
11.4.3　資金壁壘
11.5　中投顧問對集成電路產業(yè)投資價值評估及投資建議
11.5.1　投資價值綜合評估
11.5.2　市場機會矩陣分析
11.5.3　產業(yè)進入時機分析
11.5.4　產業(yè)投資風險剖析
11.5.5　產業(yè)投資策略建議

第十二章　2024-2028年集成電路產業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測分析

12.1　中投顧問對集成電路產業(yè)發(fā)展動力評估
12.1.1　經(jīng)濟因素
12.1.2　政策因素
12.1.3　技術因素
12.2　集成電路產業(yè)未來發(fā)展前景展望
12.2.1　產業(yè)發(fā)展機遇
12.2.2　產業(yè)戰(zhàn)略布局
12.2.3　產品發(fā)展趨勢
12.2.4　產業(yè)模式變化
12.3　中投顧問對2024-2028年中國集成電路產業(yè)預測分析
12.3.1　集成電路產業(yè)發(fā)展驅動五力模型分析
12.3.2　2024-2028年中國集成電路產業(yè)銷售額預測