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中投顧問觀點| 2024年半導體硅片市場發(fā)展規(guī)模及企業(yè)布局分析

中投網(wǎng)2024-04-28 11:26 來源:中投網(wǎng)

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前言

半導體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片,又稱硅晶圓(Silicon Wafer)。通過在半導體硅片上進行加工制作,從而形成各種電路元件結(jié)構(gòu),可以使其成為有特定功能的集成電路或分立器件產(chǎn)品。中國是全球需求最大的半導體市場,市場容量已超過全球市場的三分之一,在半導體產(chǎn)業(yè)短期波動、總體趨勢向好的情況下,中國對半導體的需求將保持旺盛態(tài)勢,為下游半導體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供良好市場機遇。

一、半導體材料市場運行

根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),2020-2022年全球半導體材料市場規(guī)?焖偕仙2022年達到727億美元,同比增長8.9%。對于中國市場來說,2016-2022年國內(nèi)半導體材料市場規(guī)模由68億美元提升至129.8億美元,CAGR達到9.7%,中國半導體材料市場規(guī)模提升速度高于全球。

中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國半導體硅片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告》指出,在2022年全球半導體材料市場規(guī)模占比中,半導體硅片占比達到33%,在所有半導體材料中占比最高。此外,氣體占比14%,光刻膠及其輔助材料占比13%。

圖表 2022年全球半導體材料產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

數(shù)據(jù)來源:SEMI,中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、半導體硅片出貨規(guī)模

2022年在車用、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設(shè)等應用的驅(qū)動下,8英寸和12英寸半導體硅片需求同步成長。2022年全球半導體硅片出貨面積達147.13億平方英寸,同比增長3.9%;2023年全球半導體硅片出貨面積下降14.3%,至126.02億平方英寸。

圖表 2019-2023年全球半導體硅片出貨面積統(tǒng)計情況

數(shù)據(jù)來源:SEMI,中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、半導體硅片市場規(guī)模

中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國半導體硅片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告》指出,近年來全球半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模呈波動增長走勢。根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù),2022年全球半導體硅片市場規(guī)模達到138億美元,增速9.52%,比2016年全球半導體硅片市場規(guī)模增加66億美元。2023年全球半導體硅片營收同期下降10.9%,至123億美元。

圖表 2020-2023年全球半導體硅片營收統(tǒng)計情況

數(shù)據(jù)來源:SEMI,中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

近年來,中國大陸半導體硅片行業(yè)發(fā)展迅速,國內(nèi)市場規(guī)模增速高于全球市場規(guī)模增速。2022年中國大陸的市場規(guī)模大約達到138.28億元,市占率進一步提升;2023年中國大陸的市場規(guī)模進一步提升至164.85億元左右。

圖表 2019-2023年中國半導體硅片市場規(guī)模統(tǒng)計

單位:億元

數(shù)據(jù)來源:SEMI,中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、半導體企業(yè)布局

半導體硅片制造環(huán)節(jié),我國最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產(chǎn)品主要依賴進口,僅有少數(shù)企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)批量生產(chǎn),滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份等廠商均具備8英寸硅片生產(chǎn)能力,并已實現(xiàn)12英寸硅片的批量化生產(chǎn)。企業(yè)2022年半導體硅片創(chuàng)新成果如下:

圖表 中國半導體硅片行業(yè)公司半導體硅片創(chuàng)新成果

資料來源:中投產(chǎn)業(yè)研究院

五、半導體硅片發(fā)展趨勢

中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國半導體硅片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告》預計,2024年中國半導體硅片市場規(guī)模達到197.54億元,未來五年(2024-2028)年均復合增長率約為20.26%,2028年將達到412.53億元。半導體硅片作為半導體器件制造過程中的主要基礎(chǔ)材料,在半導體材料中占據(jù)著主導地位,由于大尺寸硅片可降低單位芯片生產(chǎn)成本,預計半導體硅片將朝著大尺寸(12英寸)方向發(fā)展。

圖表 中投顧問對2024-2028年中國半導體硅片市場規(guī)模預測

數(shù)據(jù)來源:中投產(chǎn)業(yè)研究院

 

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