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半導(dǎo)體

2025-2029年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告（上下卷）

2025-2029年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告（上下卷）

芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。 受益于政策的大力扶持，近年來(lái)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)迅速，市場(chǎng)空間廣闊。2023年，我國(guó)25省芯片總產(chǎn)量3946.78億塊，在全球產(chǎn)業(yè)都比較低迷...

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2025-2029年中國(guó)平板顯示產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告(上下卷)

2025-2029年中國(guó)平板顯示產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告(上下卷)

平板顯示產(chǎn)業(yè)跨越化工、材料、半導(dǎo)體等多個(gè)領(lǐng)域，集成微電子技術(shù)、光電子技術(shù)、材料技術(shù)、制造裝備技術(shù)、半導(dǎo)體工程技術(shù)等多個(gè)技術(shù)門(mén)類(lèi)。其產(chǎn)業(yè)覆蓋不僅包括上游的原材料/元器件制作、裝備生產(chǎn)與供應(yīng)、技術(shù)服務(wù)、產(chǎn)業(yè)投融資服務(wù)，還包括中游的面板/模塊生產(chǎn)，以及下游的整機(jī)裝配及系統(tǒng)集成應(yīng)用產(chǎn)業(yè)，如高清彩電、電腦顯示器...

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2025-2029年中國(guó)薄膜電容器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)薄膜電容器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

薄膜電容器是以金屬箔當(dāng)電極，將其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，從兩端重疊后，卷繞成圓筒狀的構(gòu)造之電容器。主要應(yīng)用于電子、家電、通訊、電力、電氣化鐵路、混合動(dòng)力汽車(chē)、風(fēng)力發(fā)電、太陽(yáng)能發(fā)電等多個(gè)行業(yè)。 2022年我國(guó)薄膜電容器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)220億元，從細(xì)分市場(chǎng)占比來(lái)看，陶瓷電容器因其適用領(lǐng)域廣、...

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2025-2029年中國(guó)芯粒（Chiplet）產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)芯粒（Chiplet）產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

Chiplet又稱(chēng)芯�；蛘咝⌒酒�，它是將一類(lèi)滿足特定功能的die（裸片），通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片。 Chiplet實(shí)現(xiàn)原理與搭積木相仿，從設(shè)計(jì)時(shí)就按照不同的計(jì)算單元或功能單元對(duì)其進(jìn)行分解，然后每個(gè)單元選擇最適合的工藝制程進(jìn)行制造，再將這些模塊化的裸片互聯(lián)起...

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2025-2029年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之新型顯示產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

2025-2029年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之新型顯示產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

新型顯示已發(fā)展成為新一代信息技術(shù)的先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，是我國(guó)信息化、智能化時(shí)代戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展的方向之一。新型顯示的產(chǎn)業(yè)鏈上游主體主要是新型顯示材料與設(shè)備制造商，中游為面板制造商，下游為顯示終端市場(chǎng)供應(yīng)商。 隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、移動(dòng)通信技術(shù)的飛速發(fā)展，電視面板尺寸不斷擴(kuò)大，智能手機(jī)、智能手表等移動(dòng)終端...

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2025-2029年中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

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光刻機(jī)，又名掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)、曝光系統(tǒng)、光刻系統(tǒng)等，是制造芯片的核心裝備，也是所有半導(dǎo)體制造設(shè)備中技術(shù)含量最高的設(shè)備。隨著半導(dǎo)體和信息通訊等產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步擴(kuò)張，全球光刻機(jī)銷(xiāo)量呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，在光刻機(jī)領(lǐng)域中，ASML擁有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，2022年共計(jì)出貨量345臺(tái)；佳能緊隨其后，出貨量達(dá)到176臺(tái)；尼康相對(duì)數(shù)量較少，僅出貨30臺(tái)...

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2025-2029年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之超級(jí)電容行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

2025-2029年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之超級(jí)電容行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

超級(jí)電容，又名電化學(xué)電容，雙電層電容器、黃金電容、法拉電容，是從二十世紀(jì)七、八十年代發(fā)展起來(lái)的通過(guò)極化電解質(zhì)來(lái)儲(chǔ)能的一種電化學(xué)元件。它不同于傳統(tǒng)的化學(xué)電源，是一種介于傳統(tǒng)電容器與電池之間、具有特殊性能的電源，主要依靠雙電層和氧化還原贗電容電荷儲(chǔ)存電能。 由于超級(jí)電容具有瞬時(shí)高功率、快速充放電、循環(huán)壽...

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2025-2029年中國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

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薄膜沉積工藝是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵工藝。半導(dǎo)體行業(yè)中，薄膜常用于產(chǎn)生導(dǎo)電層或絕緣層、產(chǎn)生減反射膜提高吸光率、臨時(shí)阻擋刻蝕等作用，由于薄膜是芯片結(jié)構(gòu)的功能材料層，在芯片完成制造、封測(cè)等工序后會(huì)留存在芯片中，薄膜的技術(shù)參數(shù)直接影響芯片性能。由于半導(dǎo)體器件的高精度，薄膜通常使用薄膜沉積工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)，晶圓...

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2025-2029年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

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芯片（Chip）是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)，也是集成電路的載體。芯片是集成電路經(jīng)過(guò)“設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試”后形成的可立即使用的獨(dú)立整體，集成電路必須依托芯片來(lái)發(fā)揮他的作用。 我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)增速迅猛，在集成電路行業(yè)中的比重不斷提升。2022年，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模達(dá)5,156.2億元，同比增長(zhǎng)1...

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2025-2029年中國(guó)柔性電子行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)柔性電子行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

柔性電子（Flexible Electronics）是將有機(jī)或無(wú)機(jī)材料電子器件制作在柔性或可延性基板上的新興電子技術(shù)。與傳統(tǒng)電子相比，柔性電子具有更大的靈活性，在彎曲、折疊、拉伸、扭曲、壓縮甚至變形成任意形狀的形態(tài)下，依然可以保持高效的光電性能、可靠性和集成度。由此制成的柔性電子器件具備柔軟、輕薄、便攜、可大面積應(yīng)用的...

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